DIN 6131 T.4-1989 包装材料.塑料容器.带盖容器
时间:2024-05-14 04:48:07 来源: 标准资料网 作者：标准资料网 阅读：9789
【英文标准名称】:Packaging;containersmadeofplastics;open-headdrums
【原文标准名称】:包装材料.塑料容器.带盖容器
【标准号】:DIN6131T.4-1989
【标准状态】:作废
【国别】:
【发布日期】:
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:A82
【国际标准分类号】:
【页数】:
【正文语种】:
【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-ResistanceofplasticencapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.塑料包封的SMDs的抗湿及钎焊热度综合影响
【标准号】:BSEN60749-20-2009
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2010-01-31
【实施或试行日期】:2010-01-31
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:气候试验;元件;破坏试验;电气工程;电子工程;电子设备及元件;环境试验;集成电路;机械试验;抗湿;塑料;半导体器件;半导体;表面安装设备;耐钎焊温度;表面安装;表面安装装置;试验;热稳定性
【英文主题词】:Climatictests;Components;Destructivetesting;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Moistureresistance;Plastics;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Solderingtemperatureresistance;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Testing;Thermalstability
【摘要】:ThispartofIEC60749providesameansofassessingtheresistancetosolderingheatofsemiconductorspackagedasplasticencapsulatedsurfacemountdevices(SMDs).Thistestisdestructive.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:32P.;A4
【正文语种】:英语
【英文标准名称】:Specificationsforparticulartypesofwindingwires.Solderablepolyesterimideenamelledroundcopperwire,class180
【原文标准名称】:特种绕组线规范.第23部分:可焊接的聚酰胺酯漆包圆铜绕组线,180级
【标准号】:BSEN60317-23-1996
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1996-04-15
【实施或试行日期】:
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:圆形;导电体;聚酯;耐磨性;金属线;直径;聚酰亚胺;绝缘线;电线;绕组;软钎焊性试验;温度;漆包线;等级(质量);铜;热阻;耐热震强度;试验条件;电气元件
【英文主题词】:
【摘要】:TobereadinconjunctionwithBSEN60317-13
【中国标准分类号】:K12
【国际标准分类号】:29_060_10
【页数】:16P;A4
【正文语种】:英语